根據最新報道，高通驍龍8 Gen 5芯片將繼續使用與Gen 4相同的2P+6E配置，并且主頻將提升至5.0 GHz。此前，高通驍龍8 Gen 4采用的是2+6 CPU集群設計，包括2個運行頻率為4.32 GHz的性能核心和6個運行頻率為3.53 GHz的能效核心。

關于工藝方面，有消息稱高通正在測試其第三代3nm工藝N3P上的驍龍8 Gen 5芯片。然而，也有相關消息指出，高通公司正在尋求與三星合作，并利用該韓國巨頭的2納米GAA技術（也稱SF2）進行量產，以降低芯片制造成本。

此外，在網絡上還流傳著其他關于高通驍龍8 Gen 5的消息。例如，在9月24日發布的博文稱，“高通驍龍8 Gen 5將沿用2+6 CPU集群設計，但兩個性能核心的時鐘頻率達到5.0 GHz，而六個能效核心的頻率達到4.0 GHz。”

不過需要注意的是這些消息尚未得到官方確認，請以最終發布的產品規格為準。